AdI - Agência de Inovação

Título

Nova tecnologia de soldadura para micro electrónica com eliminação do chumbo e dos discos de molibdénio.

Estado

Concluído

Programas de apoio Nacional

PRAXIS 3.1B
(Comparticipado pela U.E. com Fundos do F.E.D.E.R.)

Breve Descrição do Projecto

- Caracterização da Tecnologia: Com este projecto pretendia-se eliminar o chumbo das soldaduras na indústria electrónica, assunto muito actual e de grande importância ambiental. Após diversos ensaios foi possível definir as condições para substituir a liga rica em chumbo utilizada actualmente por uma de cobre e estanho, que mantém as propriedades eléctricas e mecânicas da junção, suportando inclusive testes de vida rigorosos. Este projecto está na linha da frente para a eliminação do chumbo da indústria electrónica com todas as vantagens ambientais inerentes. Paralelamente foi possível eliminar os discos de molibdénio, um dos componentes mais dispendiosos do processamento de dispositivos electrónicos de potência. Ao eliminá-lo deixa também de existir a operação de brasagem. Esta provoca o amaciamento de alguns dos materiais usados constituídos por ligas de cobre trazendo prejuízos para a aplicação final. Os defeitos provocados pela temperatura nos cristais de silício diminuirão, visto que esta diminui em 20% em relação ao processo de soldadura actual.

- Fase do Projecto: Concluída a parte de desenvolvimento da liga e parametrização do processo. Necessário desenvolvimento tecnológico do processo para implementação industrial, produção de protótipo.

Sectores Aplicação

Electrónica

Áreas Tecnológicas

Tecnologias Avançadas de Produção
Tecnologias dos Materiais

Entidades Associadas

Fundação da Faculdade de Ciências e Tecnologia da Universidade Nova de Lisboa
CSP - Componentes e Semicondutores de Portugal, Lda.
Faculdade de Engenharia da Universidade do Porto

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